Belangrijkste punten van de redactie
- Het getal in “3nm” is geen fysieke maat: het is een marketingnaam, en elke fabrikant rekent anders.
- Wat als “4nm” wordt verkocht, is vaak TSMC’s N4 — een verbeterde 5nm-variant, geen echte nieuwe node.
- TSMC’s N3 biedt circa 1,7x meer logische densiteit dan N5, met 10-15% hogere snelheid of 25-30% lager verbruik.
- Samsung zette als eerste GAA-transistors (MBCFET) in op 3nm, maar TSMC wint op volume en yield.
- In 2026 levert 3nm vooral winst in energiezuinigheid en AI-prestaties per watt, niet in kloksnelheid.
Procesnodes van 3nm en 4nm: wat de cijfers echt betekenen in 2026
Elke nieuwe generatie telefoons, laptops en grafische kaarten wordt aangekondigd met dezelfde belofte: gebouwd op een “3nm”-procesnode, sneller en zuiniger dan ooit. Maar wat betekent dat getal eigenlijk? De waarheid achter procesnodes is technischer en commerciëler dan de marketing doet vermoeden. In dit artikel ontleden we wat 3nm en 4nm in 2026 werkelijk inhouden, hoe TSMC, Intel en Samsung verschillen, en wat jij als koper aan die cijfers hebt.
Wat een procesnode eigenlijk is
Vroeger verwees het nanometergaltal naar een concrete afmeting: de lengte van de gate, het deel van de transistor dat de stroom schakelt. Een 90nm-chip had letterlijk gates van ongeveer 90 nanometer. Sinds circa 2010 is die koppeling losgelaten. Moderne “3nm”-transistors hebben een gate pitch van zo’n 45 tot 48 nanometer en een metal pitch rond de 23 nanometer — het getal 3nm is dus geen enkele fysieke lengte meer, maar een generatienaam die vooral marketingwaarde heeft.
Wat wél telt, zijn de eigenschappen die een node definiëren: transistordensiteit, schakelsnelheid, lekstroom en minimale werkspanning. De industrie meet dat met PPA: power, performance, area — meer prestaties per watt op een kleiner oppervlak. Precies daar zit de waarde voor jouw telefoon of laptop.
Daarom is het cruciaal om te weten wie de node maakt. TSMC, Samsung en Intel gebruiken alle drie het label “3nm”, maar hun processen verschillen fundamenteel in transistortype, yield en volwassenheid. Vergelijk ze dus nooit alleen op het getal.
TSMC vs Intel vs Samsung: drie namen, drie strategieën
TSMC is de onbetwiste marktleider en maakt vrijwel alle high-end chips: Apple Silicon, Qualcomm Snapdragon 8 Elite, AMD Ryzen en NVIDIA’s datacenter-GPU’s. Zijn 3nm-familie kent meerdere varianten: N3 als eerste generatie, N3E met hogere yields en lagere kosten, en N3P als optische shrink. Wat de industrie “4nm” noemt — onder meer in telefoons met Snapdragon 8 Gen 2/Gen 3 — is in werkelijkheid N4 en N4P: een verbeterde 5nm-node, geen echte 3nm-generatie.
Samsung koos een ander pad: als eerste zette het Gate-All-Around-transistors (zijn eigen MBCFET-variant) in op de 3nm-node SF3. Technisch gedurfd, want GAA geeft betere controle over lekstroom dan FinFET. In de praktijk kampte Samsung met tegenvallende yields, waardoor grote klanten als Qualcomm naar TSMC uitweken.
Intel hernoemde zijn roadmap radicaal: “Intel 7” is feitelijk een 10nm-proces, “Intel 4” een 7nm-klasse node. De sprong naar Intel 18A (1,8nm-klasse) is Intels inhaalslag: RibbonFET-transistors (Intels GAA-variant) met PowerVia, oftewel stroomtoevoer via de achterzijde van de wafer. Daarmee wil Intel in 2026 concurreren met TSMC’s N2, dat eveneens op nanosheet-GAA overstapt.
| Fabrikant | Node (2026) | Transistortype | Kenmerkend |
|---|---|---|---|
| TSMC | N3E / N3P | FinFET | Hoogste yield en volume; basis van Apple, Qualcomm en AMD |
| TSMC | N4 / N4P (“4nm”) | FinFET | Verbeterde 5nm-generatie, geen echte nieuwe node |
| Samsung | SF3 | GAA (MBCFET) | Eerste met GAA op 3nm, maar achterblijvende yields |
| Intel | 18A | GAA (RibbonFET) + PowerVia | Backside power als troef tegen TSMC N2 |
| TSMC | N2 | GAA (nanosheet) | 2026: 10-15% sneller of 30% zuiniger dan N3 |
Waarom kleinere nodes nog steeds lonen
Elke nodesprong belooft drie dingen: meer densiteit, minder verbruik en hogere kloksnelheden. Densiteit is het meest tastbare: TSMC’s N3 pakt circa 1,7 keer zoveel logica op hetzelfde oppervlak als N5. Daardoor passen er meer CPU-cores, grotere caches en krachtigere NPU’s voor AI-taken op één chip, zonder dat de chip duurder wordt om te produceren per transistor.
Energiezuinigheid is in 2026 de belangrijkste winst. Kleinere transistors schakelen bij een lagere spanning, en omdat dynamisch vermogen kwadratisch schaalt met spanning, levert elke tiende volt direct batterijduur of thermische ruimte op. TSMC claimt voor N3 25 tot 30 procent lager verbruik bij gelijke snelheid dan N5. In een telefoon betekent dat langere accuduur; in een datacenter duizenden euro’s minder stroomkosten per rack.
Kloksnelheden stijgen juist het minst spectaculair. Fysieke limieten — warmteafvoer, lekstroom, spanningsval — maken dat een nieuwe node hooguit 10 tot 15 procent extra frequentie oplevert bij gelijk vermogen. Moderne chips halen snelheidswinst daarom vooral uit architectuur: bredere cores en meer parallellisme, niet uit brute klok.
Wat 3nm in 2026 concreet oplevert
Kijk naar de chips die je vandaag kunt kopen. Apple’s M4 en A18 draaien op TSMC’s tweede generatie 3nm, Qualcomms Snapdragon 8 Elite op N3E. De praktijkwinst ten opzichte van de vorige generatie: zo’n 20 tot 35 procent hogere CPU-prestaties bij merkbaar lager verbruik, plus ruimte voor veel grotere NPU’s die generatieve AI lokaal draaien. Dat laatste is de grootste reden dat 3nm ertoe doet: on-device AI-modellen vragen enorme hoeveelheden transistors die alleen op een dichte node in een telefoon passen.
In de pc-wereld zie je hetzelfde patroon. AMD’s en Intels nieuwste mobiele processors combineren dichte nodes met chiplet-ontwerpen: rekenkernen op de nieuwste node, I/O op goedkopere, oudere nodes. Voor desktops vertaalt 3nm zich vooral in meer cores per socket en betere prestaties per watt — cruciaal nu stroom en koeling de echte limieten zijn.
Tegelijk naderen we de grenzen van klassieke schaling. SRAM — het snelle cachegeheugen op de chip — schaalt al jaren nauwelijks mee, waardoor grotere caches relatief duur chipoppervlak kosten. De overstap naar GAA-transistors bij 2nm-klasse nodes is de grootste architectuuromslag sinds FinFET. De gratis lunch van Moore’s law is voorbij; elke volgende node vraagt meer engineering per procent winst.
Marketing versus werkelijkheid
De grootste valkuil is het getal zelf. “4nm” klinkt als een halve generatie nieuwer dan 5nm, maar is vaak slechts een geoptimaliseerde 5nm. “Intel 7” klinkt moderner dan “10nm”, maar het is hetzelfde silicium met een nieuwe naam. En een “3nm”-chip van Samsung is niet automatisch gelijkwaardig aan een “3nm”-chip van TSMC — de transistordensiteit, het verbruik en de yield kunnen tientallen procenten verschillen bij hetzelfde marketinglabel.
Daar komt bij dat de node maar één ingrediënt is. Een briljant chipontwerp op een oudere node verslaat moeiteloos een matig ontwerp op de nieuwste node — architectuur, geheugenbandbreedte en software-optimalisatie wegen minstens zo zwaar. Laat je dus niet verblinden door het nanometergaltal; kijk naar onafhankelijke benchmarks van prestaties per watt in de taken die jij echt doet.
Oordeel: praktisch koopadvies
Procesnodes zijn geen marketingflauwekul, maar ook geen toverformule. In 2026 is 3nm de volwassen standaard voor alles waar efficiëntie telt: telefoons, dunne laptops en AI-versnellers. De echte winst zit in batterijduur, thermiek en AI-prestaties per watt — niet in kloksnelheidrecords.
Voor kopers geldt een simpele regel: beoordeel het product, niet de node. Vergelijk telefoons op accutests, laptops op prestaties per watt onder jouw workload, en koop geen chip op basis van “3nm” versus “4nm” alleen. Voor jouw volgende aankoop telt maar één vraag: doet het apparaat langer en stiller wat jij nodig hebt? Als het antwoord ja is, heeft de node zijn werk gedaan — hoe hij ook heet.